Колико танки Таико процес може да направи силиконске плочице?

Шта је Таико процес?

Таико процес је технологија стањивања вафла која оставља ивицу вафла неразређеном и само разређује централну област вафла. Ово омогућава да централна област облатне достигне изузетно танку дебљину, док ивица облатне задржи своју првобитну дебљину.

Зашто користити Таико процес?

Као што је приказано на горњој слици, традиционални процес стањивања разблажује целу плочицу, што доводи до тога да целокупна структура облатне постане веома крхка, изузетно ломљива током процеса производње и прекомерно савијање, што није погодно за каснију производњу. Таико процес даје целој плочици већу механичку чврстоћу, што савршено решава овај проблем. Зашто се зове Таико процес? Таико процес је процес који је измислила јапанска компанија Дисцо. Инспирација за његово име потиче од јапанског Таико бубња (Таико бубањ), који има дебеле ивице и тање средње делове, отуда и назив.

Која је минимална дебљина до које Таико процес може да стањи?

Горња слика приказује ефекат 8-инчне плочице дебљине 50 ум. Друга слика у овом чланку приказује ефекат 12-инчне плочице истањене на 50 ум.

-------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- --------

ВеТек Семицондуцтор је професионални кинески произвођачСиЦ Вафер,Вафер Царриер,Вафер Боат,Вафер Цхуцк. ВеТек Семицондуцтор је посвећен пружању напредних решења за различите СиЦ Вафер производе за индустрију полупроводника.

Ако сте заинтересовани за наше производе за вафле, не оклевајте да нас контактирате.Искрено се радујемо вашим даљим консултацијама.

Моб: +86-180 6922 0752

ВхатсАПП: +86 180 6922 0752

Емаил: анни@ветексеми.цом